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프로덕트 ST, 자동차 애플리케이션 지원하는 듀얼-인라인 SiC 전력 모듈 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 32핀의 듀얼-인라인 몰딩 스루홀(Dual-Inline, Molded, Through-Hole) 패키지 기반의 SiC(Silicon Carbide) 전력 모듈 제품군인 ACEPACK DMT-32를 출시해 자동차 애플리케이션을 지원한다고 31일 밝혔다. 이 제품군은 온보드 충전기(On-Board Charger, OBC)와 DC/DC 컨버터, 유체 펌프 및 에어컨과 같은 시스템을 대상으로 하며, 높은 전력 밀도와 매우 컴팩트한 설계 및 어셈블리 간소화 등의 이점을 제공한다. 또한 4팩, 6팩, 토템폴(Totem-Pole) 구성으로 제공되므로 시스템 설계자들은 유연하게 필요한 구성을 선택할 수 있다. 이 모듈은 낮은 RDS(on) 값을 보장하는 ST의 최첨단 2세대 및 3세대 SiC MOSFET 기술이 적용된 1200V SiC 전력 스위치를 갖추고 있다. 이 디바이스는 온도에 따른 영향을 최소화하면서 효율적인 스위칭 성능을 제공해 컨버터 시스템 레벨에서 높은 효율성과 신뢰성을 보장해준다고 ST는 전했다. ST 관계자는 "ST의 ACEPACK 기술이 적용된 이 모듈은 전체 시스템 및 설계 개발 비용을 절감하는 동시에, 탁월한 신

이창현 기자

2023-10-31 13:09

일반뉴스 로옴, 세미크론과 SiC 파워 모듈 개발 위한 협력 이어간다

로옴의 SiC 기술, 세미크론의 차세대 EV용 파워 모듈 eMPack 강화 세미크론과 로옴 세미컨덕터(이하 로옴)이 세미크론의 차량용 파워 모듈 eMPack에 로옴의 제4세대 SiC MOSFET가 정식으로 채용돼 새로운 협업을 시작하게 됐다고 밝혔다. 양사는 SiC 를 탑재한 파워 모듈 개발에 있어서 10년 이상에 걸쳐 협력 관계를 구축해왔다. 그리고 세미크론은 독일의 대형 자동차 메이커와 eMPack의 공급 계약을 체결했다. eMPack 파워 모듈은 새로운 반도체 재료의 특성을 충분히 발휘시키기 위해 중·고출력 SiC 컨버터용으로 특별히 설계됐다. 세미크론의 완전 sinter에 의한 조립·접속 기술 Direct Pressed Die(DPD)를 통해 소형으로 확장성과 신뢰성이 높은 차량용 메인 인버터를 실현한다. 또한, 세미크론은 로옴의 게이트 드라이버 IC를 탑재한 eMPack용 평가 보드도 제공해 고객의 평가 및 채용 검토 시간 단축에 기여한다. 향후, 산업기기용 파워 모듈에도 로옴의 IGBT를 채용할 예정이다. 세미크론 Karl-Heinz Gaubatz CEO 겸 CTO는 "세미크론의 혁신적인 eMPack 파워 모듈은 로옴의 SiC 기술을 통해 e 모빌

서재창 기자

2022-07-15 13:24

일반뉴스 ST, 전기산업전서 저전력 및 고효율 보장하는 제품군 공개

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 2022 한국전기산업대전&한국발전산업전에 참가해 당사의 전력 관련 제품군을 전시했다. 2022 한국전기산업대전&한국발전산업전은 국내 전력공급에 소요되는 전력기자재와 발전기자재, 방호 및 보안 관련 산업 기술 트렌드를 선보이는 전시회다. 지난 17일 개최를 시작으로 19일인 내일까지 총 3일간 서울 코엑스 C홀에서 열린다. ST는 이번 전시에서 SiC MOSFET, HV MOSFET, SCR, IGBT & IPM 등의 제품군과 갈바닉 절연형 게이트 드라이버 STGAP 시리즈, F8/F7 저전력 MOSFET 로드맵 등을 선보였다. SiC MOSFET 제품군은 높은 에너지 효율을 실현하고 시스템 사이즈와 비용을 최적화한다. 다양한 패키지 옵션을 기반으로 새로운 Gen3 SiC MOSFET 라인업 을 출시하기도 했다. HV MOSFET 제품군의 경우 높은 효율과 전력 밀도가 특징이다. 에너지 재생 및 저장 애플리케이션에 적합하며, 다양한 전압대의 제품을 보유하고 있으며, 여러 패키지 옵션이 있다. SCR 제품군은 AEC Q101 인증을 받아 향상된 신뢰성과 내구성을 보장한다. 이와 함께 낮은 대기 손실과 운

서재창 기자

2022-03-18 14:10